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更多动态、更多角度，全方位展示龙腾半导体发展
龙腾半导体Easy2B IGBT模块：中小功率集成化应用的选型方案
2026年07月08日
龙腾半导体推出Easy2B IGBT模块（1200V，25A/40A），以高度集成化架构、卓越的开关与热管理性能，以及完善的工艺适配性，为变频器、伺服驱动器、暖通空调及小型新能源设备提供一站式的功率核心解决方案......
新品发布 | 龙腾半导体推出1200V/40A中频IGBT，面向工控应用
2026年07月01日
龙腾半导体最新推出的1200V/40A IGBT新产品，采用Field Stop Trench IGBT技术，在导通损耗、开关动态特性和热稳定性之间实现了系统级优化......
新品发布 | 龙腾半导体推出650V SiC MOSFET系列，TO-252封装实现高效小型化
2026年06月10日
龙腾半导体正式推出5款650V SiC MOSFET新品，电流等级覆盖7A~20A，导通电阻范围为180mΩ~600mΩ。该系列产品采用高兼容性的TO-252表面贴装封装......
电焊机里的“动力心脏”：龙腾半导体IGBT如何破解效率与热耗难题？
2026年06月05日
龙腾半导体针对电焊机应用，推出了覆盖650V/1200V电压、40A~60A电流范围的IGBT系列产品，以低导通压降、低开关损耗、强短路耐受三大优势，成为电焊机厂商的优选“芯”脏......
新品发布 | 龙腾半导体G3超结平台首发650V高压MOSFET
2026年05月18日
龙腾半导体基于G3超结650V 新平台的首款高压MOSFET--LSD65R150G3 正式面向市场释放......
