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龙腾半导体2026年度工作会议暨组织绩效合约签约仪式圆满举行
2026年02月27日
2月26日下午，龙腾半导体2026年度工作会议暨组织绩效合约签约仪式圆满举行。集团董事长徐西昌出席会议并作重要讲话......
2026年02月25日
2025年，全球半导体浪潮奔涌激荡。这一年，龙腾半导体，从技术追随到技术引领，从量产爬冲到满产满销，从单点设计到五位一体，我们以硬核实力，回应时代叩问......
Rsp 突破 9.0 mΩ·cm²！ 龙腾半导体全新第三代（G3）超结MOSFET技术平台正式发布 ！
2026年01月20日
在碳中和与高功率密度的双重赛道上，电源工程师面临的挑战从未如此严峻：体积要更小，效率要更高，发热要更低。今天，龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代（G3）超结 MOSFET技术平台......
喜报 | 龙腾半导体董事长荣膺“西安市民营经济高质量发展突出贡献企业家”
2026年01月17日
1月16日，西安市民营经济高质量发展突出贡献奖表彰大会在陕西宾馆隆重举行。龙腾半导体创始人、董事长徐西昌先生凭借在民营经济领域的持续深耕与卓越贡献，被授予“西安市民营经济高质量发展突出贡献企业家”称号......
2026年01月15日
时序更迭，见证征途如虹。2025年，龙腾昂首，在全球半导体浪潮中坚定前行。从技术自主的坚守到产业自强的跨越，龙腾半导体始终与时代同频，与伙伴同行......
突破功率密度极限：龙腾半导体发布150V G3平台SGT新品
2025年12月19日
随着新能源汽车电驱系统与电池管理（BMS）对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升，功率半导体技术正面临新一轮革新......
