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更多动态、更多角度，全方位展示龙腾半导体发展
算力背后的“功率心脏”：龙腾超结MOSFET，用更高能效定义AI算力电源
2026年03月20日
龙腾半导体作为国内领先的功率器件供应商，其600V/650V超结MOSFET产品线，能够覆盖不同功率等级和应用场景，满足AI服务器电源的多样化需求......
喜报 | 龙腾半导体荣获南京博兰得电子科技“最佳合作伙伴奖”
2026年03月10日
近期，龙腾半导体股份有限公司荣幸地收到来自重要客户--南京博兰得电子科技有限公司颁发的2025年度“最佳合作伙伴奖”......
新品发布 | 龙腾半导体推出1200V/25A IGBT，中小功率场景再添硬核主力！
2026年03月06日
龙腾半导体推出的新款LKB25N120UM1 IGBT（1200V/25A）采用新型场截止型IGBT技术，实现了开关损耗与通态损耗的最佳折中......
龙腾半导体2026年度工作会议暨组织绩效合约签约仪式圆满举行
2026年02月27日
2月26日下午，龙腾半导体2026年度工作会议暨组织绩效合约签约仪式圆满举行。集团董事长徐西昌出席会议并作重要讲话......
2026年02月25日
2025年，全球半导体浪潮奔涌激荡。这一年，龙腾半导体，从技术追随到技术引领，从量产爬冲到满产满销，从单点设计到五位一体，我们以硬核实力，回应时代叩问......
Rsp 突破 9.0 mΩ·cm²！ 龙腾半导体全新第三代（G3）超结MOSFET技术平台正式发布 ！
2026年01月20日
在碳中和与高功率密度的双重赛道上，电源工程师面临的挑战从未如此严峻：体积要更小，效率要更高，发热要更低。今天，龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代（G3）超结 MOSFET技术平台......
