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更多动态、更多角度，全方位展示龙腾半导体发展
电焊机里的“动力心脏”：龙腾半导体IGBT如何破解效率与热耗难题？
2026年06月05日
龙腾半导体针对电焊机应用，推出了覆盖650V/1200V电压、40A~60A电流范围的IGBT系列产品，以低导通压降、低开关损耗、强短路耐受三大优势，成为电焊机厂商的优选“芯”脏......
新品发布 | 龙腾半导体G3超结平台首发650V高压MOSFET
2026年05月18日
龙腾半导体基于G3超结650V 新平台的首款高压MOSFET--LSD65R150G3 正式面向市场释放......
新品发布 | 龙腾半导体 600V/37mΩ扩铂超结 MOSFET，工业大功率优选
2026年04月23日
近日，龙腾推出600V，80A，37mΩ N 沟道超结功率 MOSFET。产品依托先进超结技术与创新扩铂工艺双重加持，以超低损耗、优异体二极管特性、工业级高可靠性、强场景适配性的核心优势，为大功率高效电源应用带来全新升级方案......
2026年04月20日
近日，龙腾半导体欧洲分公司通过与德国电子电力行业知名分销商合作，公司SGT产品成功获得首个客户订单，正式进入欧洲市场......
双双入选 | 龙腾半导体在建项目入选2026年省级重点建设项目
2026年04月01日
近日，陕西省发展和改革委员会正式发布2026年重点建设项目清单，全省计划实施省级重点项目640个，年度投资3500亿元以上。龙腾半导体股份有限公司...
